東芝推出適用於行動裝置負載開關、採用高耗散功率、小尺寸封裝的新系列低導通電阻MOSFET

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東芝已開發出全新的2.9mm x 2.8mm小尺寸封裝TSOP6F，以滿足行動裝置充電電路負載開關以及LED驅動電路對更小型元件的需求。儘管新封裝擁有和現有SOT-457封裝相同的封裝空間和焊盤佈局，但其實現了1.5W的耗散功率。

採用新型TSOP6F封裝的小型低導通電阻MOSFET將和新的MOSFET SSM6J801R一起推出，同時，公司未來計畫推出二合一產品，以擴大該系列。

有關新產品的更多資訊，請造訪如下連結：

1.SSM6J801R:

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/mosfet/detail.SSM6J801R.html

2.東芝小尺寸低導通電阻MOSFET產品陣容：

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/mosfet/small-mosfet.html

客戶詢問：

小型訊號元件銷售與行銷部

電話：+81-3-3457-3411

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

本新聞稿中的資訊，包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況，如有變動，恕不另行通知。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域：更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務；保持生活品質的基礎建設業務；以及實現先進的資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。

東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日）

有關東芝的更多資訊，請造訪www.toshiba.co.jp/index.htm

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Koji Takahata, +81-3-3457-4963

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