iPhone 8傳用類載板 法人：景碩吃補

市場對蘋果明年iPhone 8高度期待。法人表示，明年iPhone 8主機板設計將明顯更動，且可能採用類載板產品，預期景碩可望吃補，有機會切入明年iPhone 8供應鏈。

展望今年第4季，法人指出，景碩第4季有機會在繪圖處理器GPU載板訂單吃補，營收貢獻和占比提升，預估第4季業績季減幅度可相對收斂到中位數百分點。

展望今年，法人預估景碩今年整體業績較去年成長低個位數百分點，有機會來到歷年次高。

從產品應用比重來看，法人表示，目前手機類晶片載板占景碩整體業績比重約5成多，基地台晶片載板占比約1成，PCB占比約15%到20%，消費性和網通類載板占比約1成。

景碩第3季合併營收新台幣63.31億元，季增9.6%，第3季獲利6.29億元，季增4.3%，第3季每股稅後純益1.41元，第2季EPS（每股盈餘）1.35元。景碩前3季淨利17.48億元，前3季每股稅後純益3.92元。

景碩自結10月合併營收19.65億元，較去年同期21.27億元減少7.61%，累計今年前10月自結合併營收194.43億元，較去年同期188.94億元成長2.9%。