欣銓下午參加櫃買中心舉辦櫃買市場業績發表會。
張季明表示，因應未來到2019年的發展，欣銓預計12月初將與銀行團合作聯貸案。
在產品布局，張季明指出，欣銓未來3年積極推動成品測試業務，持續布局氮化鎵（GaN）晶圓測試、車用時差測距（ToF）感測元件測試以及印刷電子等新產品。
在客戶端部分，張季明表示，持續與台灣主要IC設計廠商在晶圓測試和成品測試密切合作，並與美國主要行動手機用網通IC設計大廠同步成長。
在微控制器部分，張季明表示，汽車電子和歐洲整合元件製造（IDM）大廠微控制器產品穩健成長，欣銓可持續受惠。
在市場布局方面，張季明表示，欣銓持續切入日本市場，來自日本IDM大廠有關消費和汽車電子類新產品起步順利。
談到在中國大陸南京投資設廠布局，張季明表示，欣銓必須在中國大陸設廠，取得晶圓測試策略性地位，晶圓測試攸關半導體良率品質，欣銓可藉此切入中國大陸半導體產業供應鏈。
欣銓第3季合併營收新台幣16.95億元，較第2季14.42億元成長17.5%，第3季營收創歷史單季新高。欣銓表示，9月開始認列全智科營收。
欣銓第3季合併毛利率30.64%，較第2季28.46%增加2.18個百分點。欣銓第3季歸屬母公司業主淨利2.85億元，較第2季2.26億元大增26.3%，是4個季度以來高點。欣銓第3季每股稅後盈餘0.61元，第2季EPS 0.49元。
累計今年前3季欣銓合併營收44.18億元，較去年同期45.92億元減少3.8%，主要是第1季表現相對趨緩，前3季歸屬母公司業主淨利6.17億元，較去年同期8.22億元減少24.9%，前3季每股稅後盈餘1.33元，去年同期EPS 1.77元。
欣銓表示，第3季新台幣兌美元匯率快速升值，部分牽動第3季獲利表現。
從產品營收比重來看，今年前3季通用MCU測試占比約33.5%，通訊和網通應用占比約21.6%，安控與ATV占比約2成，電腦和消費產品占比約9.2%。