Valens半導體和意法半導體(ST)宣佈，合作開發下一代連網汽車的HDBaseT Automotive晶片。這項高效技術優化了車載資訊網路之性能，透過低成本基礎建設高速傳輸資訊娛樂、道路安全和汽車控制等相關資訊，其傳輸速度高達6Gbps，具高可靠性、高輸送量，且幾乎無傳輸延遲的優點。
Valens為HDBaseT技術的發明者和HDBaseT聯盟之創辦人，為此項合作提供技術和研發經驗，以配備HDBaseT的汽車商用化為目標。意法半導體將貢獻其廣泛之設計、製造經驗和技術，以符合汽車品質和可靠性的嚴格要求。
Valens執行長Dror Jerushalmi表示，「隨著我們以優化車載資訊網路為目標，並取得重大階段性的成果，我們歡迎主要合作夥伴意法半導體一起追求這個目標。意法半導體將幫助我們加快HDBaseT Automotive進入市場的速度。」
意法半導體副總裁暨汽車數位產品部總經理Fabio Marchio則表示，「意法半導體長期在車用半導體市場保持領導地位，而智慧駕駛是公司所聚焦的領域。我們看到HDBaseT Automotive在高輸送量、低傳輸延遲、低成本之技術的潛力，這亦是我們對於加入此合作案感到十分高興的主要原因。我們將幫助Valens把HDBaseT Automotive技術和裝置導入市場，讓產品的品質和可靠性達到我們所期望之最高標準。」
意法半導體(ST)表示，HDBaseT Automotive是現今唯一能夠透過一條非遮罩雙絞線（UTP），以6Gbps的速度在汽車系統與外部世界之間傳輸視訊、音訊、數據、USB等多種資料，且具基本網路之功能、最遠傳輸距離長達15公尺的汽車網路連結技術。為簡化並優化車載資訊網路設計，HDBaseT Automotive亦支援daisy-chaining和多串流技術。欲知更多與Valens HDBaseT Automotive解決方案知相關資訊，請點擊這裡。