奈米元件與3D積體電路整合的創新市場趨勢25日台師大跨界論壇探討

(中央社訊息服務20161115 11:16:23)科技部工程科技推展中心將於25日下午1點，假台師大舉辦「奈米元件與3D積體電路整合的創新市場趨勢」論壇，由成大微奈米科技研究中心陳引幹主任擔任論壇主持人，與談貴賓包括微系統暨奈米科技協會朱俊勳理事長、中央研究院物理所李定國所長、台大胡振國特聘教授、微電子學門張世杰召集人、國家奈米元件實驗室葉文冠主任，以及旺宏電子謝光宇處長等產學研領域專家學者，將凝聚各界技術潛力，開啟新世代的產業機會。

會中並發表10項科研成果，不可錯過的市場應用價值包括：可有效節省功率消耗的生醫電子積體電路、可攜式免疫晶片系統之生醫檢測應用、量子井紅外線光譜之生醫偵測、可應用至物聯網產品的電晶體元件、更有效率的三維堆疊晶片、不易被替代的奈米高密度磁性記憶陣列、桌上型力量回饋的自動探測平台、立體積體電路內部傳遞資料的方法研究成果、可應用於矽基半導體元件之電晶體、以及針對未來市場走向的電晶體源設計平台等創新技術。

論壇免費報名參加，歡迎對國內前瞻性奈米元件產業發展以及3D積體電路整合技術有興趣的廠商踴躍報名媒合會，入場請攜帶名片，會場將安排您認識國內電子及光電、材料或機械領域的學研單位，您將有很大的機會可以解決目前技術瓶頸或人才需求，歡迎前來締結人脈。

立即報名網址https://goo.gl/forms/wbYFlgtI1SOjETkk1、2757575轉61201，名額有限，敬請儘早報名，以免向隅，業界有任何技術需求，也歡迎洽詢。

訊息來源：國立成功大學

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