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▲頎邦10月營收創高 Q4估持平

中央商情網/ 2016.11.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年11月10日電)頎邦(6147)自結10月合併營收再衝上單月新高,法人預期頎邦第4季業績有機會較第3季持平。

頎邦自結10月合併營收新台幣16.17億元,較9月16.09億元微增,比去年同期14.17億元增加14.07%。法人指出,頎邦10月營收超越今年9月和2014年9月高點,再衝上歷年單月新高。

法人指出,頎邦10月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨,12吋金凸塊出貨勁揚,此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫,4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前10月頎邦自結合併營收140.01億元,較去年同期143.4億元減少2.36%。

展望第4季,法人預期頎邦第4季業績可較第3季持平。

頎邦第3季合併營收衝上46.6億元,較上季大增16.7%。頎邦第3季營收衝上歷年單季次高,僅次於2014年第3季。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下,頎邦第3季毛利率來到27.16%,衝上13個季度以來單季高點。

法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示,蘋果有意尋求三星(Samsung)以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商,頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

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