頎邦自結10月合併營收新台幣16.17億元，較9月16.09億元微增，比去年同期14.17億元增加14.07%。法人指出，頎邦10月營收超越今年9月和2014年9月高點，再衝上歷年單月新高。
法人指出，頎邦10月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。
累計今年前10月頎邦自結合併營收140.01億元，較去年同期143.4億元減少2.36%。
展望第4季，法人預期頎邦第4季業績可較第3季持平。
頎邦第3季合併營收衝上46.6億元，較上季大增16.7%。頎邦第3季營收衝上歷年單季次高，僅次於2014年第3季。
在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，頎邦第3季毛利率來到27.16%，衝上13個季度以來單季高點。
法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。
市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。