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科技部先進製造及工具機前瞻軟硬體技術發表會歡迎報名參加

中央社/ 2016.11.10 00:00
科技部先進製造及工具機前瞻軟硬體技術發表會歡迎報名參加

(中央社訊息服務20161110 14:18:31)工程科技推展中心將於105年12月8日(週四)11:00~17:00舉辦科技部先進製造及工具機前瞻軟硬體技術發表會,地點在台北市電腦同業商業公會B1F聯誼中心(台北市八德路三段2號),會中邀請周至宏講座教授兼副校長(高雄應用科技大學電機系)、馬仁宏總經理(友嘉實業集團工業4.0事業部)、黃炳森創會理事長(中華民國機器商業同業公會全聯會)、蔡宏營特聘教授兼系主任(清華大學動力機械系)、嚴瑞雄理事長(台灣區工具機暨零組件工業同業公會)進行智慧自動化與跨界整合的商機探討。

在技術發表媒合部分,A場次將進行科技部「工具機控制系統自主化與加值軟體研發成果」口頭發表,發表的學界團隊包括:雷衛台(清華大學動力機械工程學系)、高永洲(中正大學機械工程學系)、蔡得民(中山大學機械工程學系)、林榮信(中正大學機械工程學系)、林俊良(中興大學電機工程學系)、楊浩青(高雄第一科技大學電機工程研究所)、蕭得聖(交通大學電機工程學系)、陳亮嘉(台灣大學機械工程學系)、鄭志鈞(中正大學機械工程學系)等學界專家研究團隊。

技術發表媒合B場次將進行科技部「先進製造技術前瞻跨領域先期計畫」成果口頭發表,發表的學界團隊包括:蔡得民(中山大學機械工程學系)、沈金鐘(虎尾科技大學自動化工程系)、洪敏雄(中國文化大學資訊工程學系)、鄭芳田(成功大學製造資訊與系統研究所)、鍾文仁(中原大學機械工程學系)、陳政雄(中興大學機械工程學系)、謝文馨(中正大學機械工程學系)、郭鴻飛(台灣科技大學自動化及控制研究所)、劉晉嘉(彰化師範大學工業教育與技術學系)、陳明飛(彰化師範大學機電工程學系)、張禎元(清華大學動力機械工程學系)、吳天堯(中興大學機械工程學系)等學界專家研究團隊。

歡迎報名參加,並邀請業界先進報名媒合會,工程科技推展中心將安排您與技術團隊一對一洽商。報名時間:即日起至 105 年 12 月 6 日止。報名網址:https://goo.gl/forms/r0omqMeqafEx4hvA2。聯絡方式:06-2757575轉61201、em61206@email.ncku.edu.tw。

訊息來源:科技部補助專案計畫-工程科技推展中心

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