(中央社訊息服務20161110 14:18:31)工程科技推展中心將於105年12月8日（週四）11:00~17:00舉辦科技部先進製造及工具機前瞻軟硬體技術發表會，地點在台北市電腦同業商業公會B1F聯誼中心（台北市八德路三段2號），會中邀請周至宏講座教授兼副校長（高雄應用科技大學電機系）、馬仁宏總經理（友嘉實業集團工業4.0事業部）、黃炳森創會理事長（中華民國機器商業同業公會全聯會）、蔡宏營特聘教授兼系主任（清華大學動力機械系）、嚴瑞雄理事長（台灣區工具機暨零組件工業同業公會）進行智慧自動化與跨界整合的商機探討。
在技術發表媒合部分，A場次將進行科技部「工具機控制系統自主化與加值軟體研發成果」口頭發表，發表的學界團隊包括：雷衛台（清華大學動力機械工程學系）、高永洲（中正大學機械工程學系）、蔡得民（中山大學機械工程學系）、林榮信（中正大學機械工程學系）、林俊良（中興大學電機工程學系）、楊浩青（高雄第一科技大學電機工程研究所）、蕭得聖（交通大學電機工程學系）、陳亮嘉（台灣大學機械工程學系）、鄭志鈞（中正大學機械工程學系）等學界專家研究團隊。
技術發表媒合B場次將進行科技部「先進製造技術前瞻跨領域先期計畫」成果口頭發表，發表的學界團隊包括：蔡得民（中山大學機械工程學系）、沈金鐘（虎尾科技大學自動化工程系）、洪敏雄（中國文化大學資訊工程學系）、鄭芳田（成功大學製造資訊與系統研究所）、鍾文仁（中原大學機械工程學系）、陳政雄（中興大學機械工程學系）、謝文馨（中正大學機械工程學系）、郭鴻飛（台灣科技大學自動化及控制研究所）、劉晉嘉（彰化師範大學工業教育與技術學系）、陳明飛（彰化師範大學機電工程學系）、張禎元（清華大學動力機械工程學系）、吳天堯（中興大學機械工程學系）等學界專家研究團隊。
歡迎報名參加，並邀請業界先進報名媒合會，工程科技推展中心將安排您與技術團隊一對一洽商。報名時間：即日起至 105 年 12 月 6 日止。報名網址：https://goo.gl/forms/r0omqMeqafEx4hvA2。聯絡方式：06-2757575轉61201、[email protected]。
訊息來源：科技部補助專案計畫-工程科技推展中心
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