日月光自結10月集團合併營收新台幣259.36億元，較9月272.81億元減少4.9%，比去年同期277.52億元減少6.5%。
其中日月光10月IC封測及材料營收148.62億元，較9月145.62億元成長2.1%，比去年同期132.5億元增加12.2%。法人表示，日月光10月IC封測材料營收，來到歷年單月第3高。
法人指出，日月光10月電子代工服務（EMS）表現仍趨緩，不過日月光10月集團合併營收來到11個月來次高，也是歷年同期第3高。
累計今年前10月日月光自結集團合併營收2236.91億元，較去年同期2355.06億元減少5.02%。
展望第4季，日月光先前表示，集團可維持季節性表現，第4季看來表現可相對健康，半導體封裝測試的產能利用率可能會較第3季下降一些。
日月光預期，第4季半導體封測事業利用率將較前季下滑0%到5%，但電子代工服務（EMS）產能利用率將較前季成長10%到15%。
法人預估，日月光第4季集團業績有機會較第3季小幅成長，幅度約在2%到4%區間，下半年可維持逐季成長態勢。從毛利率來看，法人預期日月光第4季集團毛利率可維持第3季水準。
觀察第4季半導體封測產品稼動率，法人預估，日月光第4季打線和先進封裝產品稼動率約80%，測試稼動率約77%到79%區間。