高通同意斥資470億美元收購恩智浦

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發布：2016/10/27 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 07:10（台灣時間）

（中央社舊金山27日綜合外電報導）全球最大手機晶片製造商高通將以470億美元（新台幣1兆4953億元），以全現金方式收購恩智浦半導體公司，以加快跨入新產業速度及減少對智慧型手機市場的依賴。

彭博報導，總部位在美國聖地牙哥的高通（Qualcomm Inc.）今天在聲明中表示，同意支付每股110美元收購全球汽車半導體最大供應商恩智浦（NXP Semiconductors NV），較昨天收盤價溢價11%。高通的收購資金將以手頭上現金及發行新債方式支應。

根據「華爾街日報」（WSJ），兩家公司合併後，估計年營收將超過300億美元。

報導稱，這項收購交易包括債務在內，總值高達470億美元。若排除債務，交易總值約390億美元，將意味歷來最大規模晶片併購案，凌駕安華高科技（Avago Technologies）同意斥資370億美元收購博通公司（Broadcom Corp）案。（譯者：中央社陳昱婷）

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