金屬中心與台灣電路板協會建構PCB設備通訊協定

金屬中心林秋豐執行長指出，金屬中心依據行政院推動智慧機械產業之政策，匯集各界專家、企業的意見，今年以來與TPCA共計邀請PCB相關終端廠包括南亞電路板、欣興電子、健鼎、嘉聯益、日翔軟板、臻鼎科技、日月光等，以及迅得機械、志聖工業、伍擎企業、日遠科技等設備商，並召集系統商羽冠電腦共同成立PCB設備通訊協定工作小組，歷經多次開會研討達成共識，最後完成並制定國內PCB設備通訊協定行動方案。

該次論壇除公告說明通訊協定制訂成果內容，同時邀請終端業者分享PCB產業智慧製造現況與挑戰、設備產業智慧化現況與挑戰，並邀請智慧化較完善的面板產業巨擘友達光電分享經驗，藉由本次論壇交流，建立智慧製造應用之研發能量鏈結，朝向推動國內智慧製造的目標邁進。

圖說：左(一) 群翊余添和副總經理、左(二) 資策會創研所楊仁達所長、左(三) 金屬中心醫電處吳春森處長、左(四) CISA李員常務理事、左(五) TEEIA王作京理事長、左(六) TPCA梁茂生副理事長、左(七) 經濟部工業局蕭振榮副局長、左(八) 工研院機械所胡竹生所長、左(九) 燿華許正弘總經理、左(十) 迅得機械王年清總經理。