日月光談第 4季 維持季節性表現

日月光下午舉辦法人說明會。

董宏思表示，第4季集團可維持季節性表現，第4季看來產業環境相對健康，半導體封裝測試的產能利用率可能會較第3季下降一些。今年資本支出維持之前預估水準。

談到系統級封裝（SiP），董宏思表示，集團持續找出適當的商業模式。

展望今年第4季，日月光表示，根據當前業務狀況評估與匯率假設，日月光第4季半導體封測事業產能將較前季持平。

從產能利用率來看，日月光預期，第4季半導體封測事業利用率將較前季下滑0%到5%。從毛利率看，日月光預期，第4季半導體封測事業毛利率將與前季相彷。

在電子代工服務（EMS）部分，日月光表示，第4季電子代工服務產能較前季持平。從產能利用率來看，第4季電子代工服務產能利用率將較前季成長10%到15%。

從毛利率來看，日月光預期，第4季電子代工服務毛利率將與2016年上半年的毛利率相彷。

法人預估，日月光今年資本支出規模可落在6億美元到7億美元區間。