(中央社訊息服務20161027 13:48:37)科技部「奈米與3D積體電路專案計畫」將於105年11月25日(週五)下午13:00~16:05舉辦成果發表產學論壇與媒合會，地點在國立台灣師範大學圖書館校區進修推廣部大樓1F演講堂(台北市大安區和平東路一段129號)。
本活動由科技部工程技術研究發展司指導，工程科技推展中心主辦，協辦單位包括中華民國微系統暨奈米科技協會、台灣奈米技術產業發展協會、國立成功大學微奈米科技研究中心。
本專案計畫具有前瞻與創新技術的成果，能有效節省功率消耗，設計更佳的電路特性，以及更低廉的成本，並可擴大應用於醫療電子、檢測、無線通訊和物聯網，具有未來市場潛力。
活動中將由產學研專家探討「前瞻性奈米元件積體電路整合的創新與市場趨勢」，並推廣科技部專案成果。歡迎報名產學媒合會，工程中心將安排與技術團隊一對一洽商。
報名自即日起至 105 年 11 月 23 日止，名額有限，請盡早報名。
報名網址：https://goo.gl/forms/wbYFlgtI1SOjETkk1。聯絡方式：06-2757575轉61201、[email protected]。
訊息來源：科技部補助專案計畫-工程科技推展中心
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