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奈米元件與3D積體電路專案計畫成果發表產學論壇與媒合會開始報名

中央社/ 2016.10.27 00:00
奈米元件與3D積體電路專案計畫成果發表產學論壇與媒合會開始報名

(中央社訊息服務20161027 13:48:37)科技部「奈米與3D積體電路專案計畫」將於105年11月25日(週五)下午13:00~16:05舉辦成果發表產學論壇與媒合會,地點在國立台灣師範大學圖書館校區進修推廣部大樓1F演講堂(台北市大安區和平東路一段129號)。

本活動由科技部工程技術研究發展司指導,工程科技推展中心主辦,協辦單位包括中華民國微系統暨奈米科技協會、台灣奈米技術產業發展協會、國立成功大學微奈米科技研究中心。

本專案計畫具有前瞻與創新技術的成果,能有效節省功率消耗,設計更佳的電路特性,以及更低廉的成本,並可擴大應用於醫療電子、檢測、無線通訊和物聯網,具有未來市場潛力。

活動中將由產學研專家探討「前瞻性奈米元件積體電路整合的創新與市場趨勢」,並推廣科技部專案成果。歡迎報名產學媒合會,工程中心將安排與技術團隊一對一洽商。

報名自即日起至 105 年 11 月 23 日止,名額有限,請盡早報名。

報名網址:https://goo.gl/forms/wbYFlgtI1SOjETkk1。聯絡方式:06-2757575轉61201、em61206@email.ncku.edu.tw。

訊息來源:科技部補助專案計畫-工程科技推展中心

本文含多媒體檔 (Multimedia files included):

http://www.cna.com.tw/postwrite/Detail/202991.aspx

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