▲力成資本支出看150億 因應封裝技術轉變
中央商情網/
9 年前
（中央社記者鍾榮峰台北2016年10月25日電）力成表示，今年資本支出規模約新台幣150億元，因應未來幾年封裝技術大轉變的關鍵時刻。
力成下午舉辦法人說明會。
展望今年資本支出，力成表示，今年資本支出規模約150億元，其中20%布局廠房設備。明年資本支出會持續積極投入。
力成董事長蔡篤恭表示，去年力成資本支出相對保守，帶動往後毛利率提升，今年積極擴充資本支出，布局未來2年到3年的先進封裝基礎，主要是未來幾年將是封裝技術大轉變的關鍵時刻。
展望目前產能布局，力成總經理洪嘉?表示，力成標準型DRAM封測逐步轉移到中國大陸西安廠，持續布局固態硬碟測試廠，在竹科布局panel size扇出型（fan out）封裝產品線，擴大覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓（Bumping）產能。
力成預估，明年第2季扇出型封裝產品可望進入量產階段。
從產能利用率來看，力成表示第3季封裝稼動率約85%到90%，測試稼動率在80%到85%區間，預期第4季整體稼動率會持續成長。
展望今年台灣半導體產業，力成引述主要研究機構數據預期，今年台灣半導體產業產值可望成長7%左右。
相關新聞
AI資本支出點燃亞洲新循環 富達稱台韓科技股評價具吸引力
商傳媒
1 天前
富達國際：AI資本支出帶動亞洲新成長週期 台韓股市估值具吸引力
商傳媒
4 天前
從學徒到創業深耕汐止機車維修 以改裝技術、清楚溝通與細緻服務累積在地信任
民生頭條
1 天前
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
美通社
10 小時前
240Hz OLED 電競螢幕迎特惠 華碩 ROG Strix 大砍 150 美元
商傳媒
18 小時前
PwC：AI掀數位基建浪潮 全球資料中心資本支出上看50兆美元
中央社
13 天前
市值腰斬信仰崩塌2026運動服飾的資本退潮 從資本寵兒到集體棄子
報新聞
2 天前
好孕專車、匹克球場地、清潔隊人力成焦點 市議員黃家齊促市府補足服務缺口
亞太新聞網
1 天前
AI先進封裝需求爆發 日月光投控資本支出突破百億美元
理財周刊
41 天前
七成資深工程師搶換跑道 Cake博覽會直擊AI搶人潮
報新聞
3 天前
跨界出擊 富強鑫搶AI封裝、達運光電吃下美軍工大單
民生頭條
17 小時前
頭份市募集老照片 看見城市地景今昔轉變
客家電視台
6 小時前
探討當前輝達（Nvidia）AI 晶片的物理極限、封裝瓶頸與未來的材料及架構解方。
銳傳媒
13 小時前
墨西哥 Cox Asset Mexico 美國資本市場融資 8 億美元 逾百機構投資人搶進
商傳媒
9 小時前
日媒解析日本經濟停滯 投資不足與市場活力成關鍵課題
商傳媒
4 天前