▲力成資本支出看150億 因應封裝技術轉變

力成下午舉辦法人說明會。

展望今年資本支出，力成表示，今年資本支出規模約150億元，其中20%布局廠房設備。明年資本支出會持續積極投入。

力成董事長蔡篤恭表示，去年力成資本支出相對保守，帶動往後毛利率提升，今年積極擴充資本支出，布局未來2年到3年的先進封裝基礎，主要是未來幾年將是封裝技術大轉變的關鍵時刻。

展望目前產能布局，力成總經理洪嘉?表示，力成標準型DRAM封測逐步轉移到中國大陸西安廠，持續布局固態硬碟測試廠，在竹科布局panel size扇出型（fan out）封裝產品線，擴大覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓（Bumping）產能。

力成預估，明年第2季扇出型封裝產品可望進入量產階段。

從產能利用率來看，力成表示第3季封裝稼動率約85%到90%，測試稼動率在80%到85%區間，預期第4季整體稼動率會持續成長。

展望今年台灣半導體產業，力成引述主要研究機構數據預期，今年台灣半導體產業產值可望成長7%左右。