台星科去年8月5日與星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.）簽署5年技術服務合約，自合約簽訂日起5年，由台星科與旗下子公司保留產能提供STATS ChipPAC Ltd.晶圓封裝及測試服務。
從最低採購量來看，台星科指出，合約期限內，STATS ChipPAC Ltd.須依約定價格向台星科下單達約定每年最低採購量；台星科和子公司為STATS ChipPAC Ltd.保留產能於未達最低採購量的部分，台星科可依合約規定程序，向STATS ChipPAC Ltd.主張補償差額。
依雙方合約，其中STATS ChipPAC Ltd.應執行最低採購金額第2年（105年8月5日至106年8月4日）金額8080萬美元。
台星科指出，累計9月30日止已提供服務合約金額1271.7萬美元，達成比率占第2年合約年度15.7%。
有關第1年未達最低採購金額部分，台星科指出，已依合約規定程序，向STATS ChipPAC Ltd.主張補償未達最低採購金額差額。
台星科表示，基於雙方未來長期合作關係考量，已委由新加坡律師處理補償相關協商事宜，目前仍處於協商階段。
依雙方合約，STATS ChipPAC Ltd.應執行最低採購金額第1年（104年8月5日至105年8月4日）9500萬美元。
台星科表示，去年8月5日到今年8月4日止，累計已提供服務合約金額5305.3萬美元。
台星科指出，合約簽署日起每12個月結算，STATS ChipPAC Ltd.若未達最低採購量，可行使遞延最低採購量5%至次年度採購的權利，並以排除遞延採購量後未達最低標準的部分，給予台星科補償金。
法人粗估，按照上述合約，台星科首年可向STATS ChipPAC主張約3719萬美元的差額（約合新台幣11.8億元）。
法人估算，若以目前台星科股本13.62億元粗估，相關補償差額可貢獻台星科每股約8.6元的收益。