矽品公布第3季營運結果自結數，第3季自結合併營收新台幣219.55億元，較第2季216.8億元成長1.3%，較去年同期200.3億元增加9.6%。矽品第3季創歷年單季新高。
矽品第3季自結合併毛利率23%，較第2季23.5%減少0.5個百分點，比去年同期24.7%減少1.7個百分點。
法人表示，矽品第 3季金材料成本季增1.9%，年增12%，加上第 3季原材料成本也隨著高階封裝需求季增，部分牽動毛利率表現。
此外，當季新台幣兌美元匯率相對升值，也牽動矽品毛利率表現。法人粗估，新台幣兌美元升值0.1元，矽品營收牽動幅度約0.3個百分點，毛利率約0.2個百分點。
矽品第3季自結合併營業淨利29.85億元，合併營業利益率13.6%，較第2季13.3%增加0.3個百分點，比去年同期14.6%減少1個百分點。
矽品第3季自結稅後純益26.92億元，較第2季28.09億元減少4.15%，比去年同期獲利26.82億元微增0.36%。
法人表示，矽品第3季業外收益較上季減少約3000萬元，主要是加上第3季所得稅費用較第2季增加約4000多萬元，部分牽動第3季稅後獲利表現。
矽品第3季基本普通股每股獲利0.86元，與去年第3季相較持平，今年第2季EPS 0.9元。
從產品應用來看，矽品第3季通訊應用占比66%，消費電子應用占比20%，電腦占比12%，記憶體占比2%。
從產品封裝形式來區分，矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重18%；金屬凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）封裝營收占比41%；測試占比12%；基板封裝營收占比29%。
從今年前3季來看，矽品今年前3季自結合併營收629.34億元，較去年同期620.74億元成長1.4%，前3季自結合併毛利率22.4%，較去年同期26%減少3.6個百分點，前3季自結合併營業利益77.44億元，合併營益率12.3%，比去年同期16.1%減少3.8個百分點。
矽品前3季自結稅後淨利71.04億元，較去年同期89.74億元減少20.83%，前3季基本每股稅後盈餘2.28元，去年同期EPS 2.88元。
展望第4季，法人表示矽品第4季需觀察蘋果iPhone7電源管理元件和美系手機晶片大廠拉貨力道，中國大陸手機晶片調整庫存，矽品第4季通訊類產品表現互有消長，預期第4季整體業績較第3季小幅拉回個位數百分點。