台積電新思合作 7奈米製程投片

新思近日宣布針對台積電7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，已成功完成多項邏輯庫（Logic Libraries）及嵌入式記憶體（Embedded Memories）的客戶測試晶片投片（tapeout）。

新思指出，長久以來在台積電FinFET製程上成功完成IP開發，創造出高效能、低功耗的系統級晶片（SoC），此次雙方合作再添一項成功紀錄。

新思日前也宣布，與台積電合作推出7奈米高效能運算（High Performance Compute）平台創新技術。

美系外資日前表示，台積電7奈米生產時程可望提前到2017年第4季，看好蘋果7奈米處理器訂單將由台積電全拿。

美系外資指出，台積電幾乎所有的16奈米客戶都計畫轉進7奈米，加上高通訂單也將回籠，台積電於2018年首季可望在7奈米市場獨大。