全球手機晶片龍頭高通明年主打的旗艦晶片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通後續訂單可能轉回台積電，為台積電明年再新增一家10奈米重量級客戶，挹注營運動能。過去高通的最高階旗艦手機晶片主要都由台積電代工生產，但前年由台積電製造的驍龍810 出現過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。～經濟日報2016年10月17日頭版頭條