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經濟頭條~台積將獲高通10奈米轉單

中央商情網/ 2016.10.17 00:00
全球手機晶片龍頭高通明年主打的旗艦晶片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通後續訂單可能轉回台積電,為台積電明年再新增一家10奈米重量級客戶,挹注營運動能。

過去高通的最高階旗艦手機晶片主要都由台積電代工生產,但前年由台積電製造的驍龍810 出現過熱問題,一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。~經濟日報2016年10月17日頭版頭條

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