聯電智原聯手55奈米技術搶攻物聯網市場

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發布：2016/10/12 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 07:04（台灣時間）

（中央社記者張建中台北2016年10月12日電）IC設計服務廠智原(3035)宣布，與晶圓代工廠聯電(2303)合作推出55奈米超低功耗製程的PowerSlash基礎矽智財（IP）方案，主打物聯網市場。

智原表示，物聯網應用建構過程中，效能往往受制於低功耗技術，透過聯電55奈米超低功耗技術，與智原PowerSlash IP的加速模式功能，將可兼顧省電與效能。

智原指出，PowerSlash IP包含多重臨界電壓元件庫、記憶體編譯器和電源管理元件，能夠充分利用聯電55奈米超低功耗製程的優勢，在0.81V至1.32V廣域電壓下運作。

此外，新的加速模式功能可以有效調升性能曲線，智原表示，將可幫助微控制器（MCU）核心於達到2倍效能，在相同額定時脈下減少約40%的動態功耗。