頎邦自結9月合併營收新台幣16.09億元，較8月15.5億元成長3.8%，比去年同期14.01億元增加14.85%。法人指出，頎邦9月營收超越2014年9月高點，衝上歷年單月新高。
受惠頎邦9月營收衝上新高、加上8月營收站上高點，頎邦自結第3季合併營收衝上46.6億元，較第2季39.9億元大增16.7%。法人表示，頎邦第3季營收衝上歷年單季次高，僅次於2014年第3季。
法人指出，頎邦8月和9月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。
累計今年前9月頎邦自結合併營收123.84億元，較去年同期129.22億元減少4.16%。
在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。
法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。
市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。