意法半導體(ST)首推高溫表面黏著矽控整流器　推動功率模組微型化

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出業內首款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的150°C時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。

新款TM8050H-8 矽控整流器的額定輸出電流為80A，採用高壓D3PAK（TO-268-HV）封裝，讓1-10kW中等功率的應用能夠透過表面黏著包裝提升裝配效率，還可以使用尺寸更小的印刷電路板和散熱器，進而降低系統成本。封裝的接面至外殼熱阻極低，僅為0.25°C/W，可確保高效散熱，而引腳至散熱片之沿面（creepage）間距達5.6mm，在施加高電壓時，較長沿面距離可提供更高的安全係數。此外，另有TO-247封裝的新款產品可供選擇。

TM8050H-8是意法半導體矽控整流器（SCR）產品家族的最新成員。全系產品為汽車和工業裝置的功率控制帶來最先進的產品和封裝技術，額定輸出電流範圍從12A到80A，可讓設計人員在各元件配置能更加微化，還能提供汽車或摩托車可靠性更高的電壓穩壓器、工業馬達啟動器、工業熱風機或電鍋的控制器、固態繼電器（SSR）、不斷電系統（UPS）和調節器等。

新款TM8050H-8確保應用在各種運作狀況下具有極高的效能。提供動態電阻（RD）和通態電壓（VTO）很低，分別為5.5 mΩ（TJ = 150°C）和0.85V，最大漏電流為20µA（800V，Tj = 25°C）。TM8050H-8現在已經量產階段。更多產品資訊，請造訪：www.st.com/tm8050h-d3pak-nb

（圖由意法半導體(ST)提供／意法半導體（ST）新LoRa開發工具讓無線連網裝置開發人員充分利用STM32微控制器生態系統之資源優勢。）