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助產業軟、硬體整合 吳政忠:正盤點法規

中央廣播電台/謝佳興 2016.10.06 00:00
電子業年度盛事,2016台北國際電子產業科技展6日登場,行政院政務委員吳政忠表示,電子產業未來將往軟、硬體整合方向前進,行政院已啟動「數位國家、創新經濟」方案,同時,政府也正全面彙整、修改相關法規,協助產業發展。

行政院政務委員吳政忠、經濟部次長沈榮津、電電公會理事長郭台強、外貿協會董事長梁國新等人6日齊聚2016台北國際電子產業科技展開幕典禮。

吳政忠致詞時表示,台灣過去在電機、電子硬體方面有好的成就,未來產業趨勢是邁向軟、硬體整合,強調應用服務,並認為,創新的泉源便是對生活的細緻觀察與體驗。

吳政忠指出,行政院已啟動「數位國家、創新經濟」方案,政府將加強資通訊產業人才培育,對於相關先進技術也會做全面性佈局;同時,國發會正在盤點相關法規,協助產業邁向軟、硬體整合。他說:『(原音)國發會有在盤整相關法規,包括資通訊安全的管理法、公司法、個人資料的保護法,這個如果齊備的話,其實在未來智慧生活應用,還有一些產品研發出來才會有好的法治環境來做基礎。』

吳政忠表示,未來各國在智慧生活、智慧城市應用的交流與合作會越來越多,他認為第一步是了解彼此文化,將有助於各國做良性循環的合作,創造雙贏。

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