助產業軟、硬體整合 吳政忠：正盤點法規

行政院政務委員吳政忠、經濟部次長沈榮津、電電公會理事長郭台強、外貿協會董事長梁國新等人6日齊聚2016台北國際電子產業科技展開幕典禮。

吳政忠致詞時表示，台灣過去在電機、電子硬體方面有好的成就，未來產業趨勢是邁向軟、硬體整合，強調應用服務，並認為，創新的泉源便是對生活的細緻觀察與體驗。

吳政忠指出，行政院已啟動「數位國家、創新經濟」方案，政府將加強資通訊產業人才培育，對於相關先進技術也會做全面性佈局；同時，國發會正在盤點相關法規，協助產業邁向軟、硬體整合。他說：『(原音)國發會有在盤整相關法規，包括資通訊安全的管理法、公司法、個人資料的保護法，這個如果齊備的話，其實在未來智慧生活應用，還有一些產品研發出來才會有好的法治環境來做基礎。』

吳政忠表示，未來各國在智慧生活、智慧城市應用的交流與合作會越來越多，他認為第一步是了解彼此文化，將有助於各國做良性循環的合作，創造雙贏。