信邦苗栗新廠動土鎖定航空零組件市場

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9 年前

（中央社記者田裕斌台北2016年10月5日電）信邦電子(3023)苗栗新廠今天動土，董事長王紹新表示，去年與捷克商Ray Service合資睿信航太，新廠將搶占亞太航空電子零組件市場。

信邦表示，根據台灣區航太工業同業公會資料指出，隨著新興市場經濟成長增加區域飛航需求，全球以亞太地區未來將新增的機隊數量最多，貢獻航太市場產值高達美金2兆元，市場之大未來對信邦營收獲利貢獻值得期待。

信邦指出，苗栗新廠預估明年底可完工，將增加100個就業機會，土地面積624坪，將興建4層樓廠房，可使用面積1333坪。

信邦近年來除致力於客製化市場的開發，已成功跨足電子醫療、汽車、綠能、工業控制及通訊等5大產業(簡稱MAGIC)，去年起更加強產品在物聯網(IoT)上的運用，如開發自動倉儲搬運機器人、智慧家庭、智能電網等電子零組件產品，提供客戶更完整的整合製造服務。

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