晶圓廠發展先進封裝 日月光：短空長多
中央商情網/
9 年前
（中央社記者張建中新竹2016年9月29日電）台積電(2330)等晶圓代工廠積極發展先進封裝領域，半導體封測廠日月光(2311)營運長吳田玉對此表示，對封測業是短空長多。 台灣半導體產業協會下午舉辦年會活動，會中安排吳田玉與欣銓(3264)董事長盧志遠對談，探討台灣封測業發展的策略與需求。 吳田玉表示，台灣半導體產業與美國及日本都具競爭關係，不過，同時也具共生互惠雙贏局面；台灣應與中國大陸磨合出互惠雙贏模式。 吳田玉認為，應強化台灣群聚效應及定位，提升經濟規模與執行力，開發全球矽智財夥伴，創新價值及共生關係，尋求系統整合樞紐，擴大量產槓桿。 針對晶圓代工廠積極發展先進封裝領域，吳田玉表示，這對封測業是短空長多；他說，台灣產業真正強的是群聚效應，相信台積電等晶圓代工廠投入，可望衍生出更多機會。
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