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聯發科攻10奈米晶片 傳規格曝光

中央商情網/ 2016.09.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年9月26日電)聯發科(2454)強攻高階製程晶片,外媒報導,聯發科將推出2款採用台積電(2330)10奈米製程晶片,相關規格陸續曝光。

國外媒體網站Wccftech報導,聯發科採用台積電10奈米製程的曦力(Helio)X30處理器,採取10核心設計,包括2顆Cortex-A73核心、時脈2.8GHz;4顆Cortex-A53核心、時脈2.3GHz;4顆Cortex-A35核心、時脈2.0GHz。

市場人士透露,聯發科曦力X30處理器預計在今年底到明年初進入量產階段。

報導進一步引述消息人士指出,聯發科曦力X30晶片的最高時脈為2.8GHz,聯發科可能規劃下一代處理效能更高的曦力X35處理器,時脈可達3.0GHz,採用台積電10奈米製程,預計明年量產。

聯發科8月業績表現亮麗,合併營收達新台幣258.7億元,創單月業績歷史新高紀錄,法人預期,聯發科9月業績可望進一步再創歷史單月新高。

聯發科對於第3季營運目標維持不變,季合併營收估達783億至840億元,將季增8%至16%。

聯發科日前宣布為美國電信營運商Sprint開發的第1款智慧型手機,正式上市。這款LG智慧型手機內建聯發科高階曦力晶片,可拓展聯發科手機晶片在美國布局。

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