頎邦今開高走強，最高來到47.2元，大漲6.78%，是4月中旬以來相對高點。
法人表示，頎邦在非驅動IC封裝積極布局，包括較高毛利的功率放大器封裝出貨穩健成長，功率放大器封裝將演進到金凸塊（gold bump）和覆晶封裝（Flip Chip）形式，加速功率放大器廠商委外封裝，頎邦可望持續受惠。
此外法人指出，里約奧運之後市場對於4K2K大電視需求依舊暢旺，帶動相關面板驅動IC封測需求數量提升，頎邦下半年可持續吃補。
在智慧型手機部分，法人指出，頎邦透過日系面板驅動IC客戶，持續切入美系智慧型手機供應鏈，提供中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品。
展望9月和第3季，法人預估頎邦9月業績有機會超越7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長13%，上看15%，單季業績有機會站上46億元，挑戰歷史單季次高。
在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。
法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。
市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。