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頎邦利多助攻 第3季毛利率預備衝高

中央社/ 2016.09.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北20日電)頎邦第3季受惠三大因素,第3季業績攻歷年單季次高,毛利率可攻今年高點。法人預期,頎邦2018年有機會切入AMOLED智慧手機DDI封測。

頎邦今開高走強,最高來到47.2元,大漲6.78%,是4月中旬以來相對高點。

法人表示,頎邦在非驅動IC封裝積極布局,包括較高毛利的功率放大器封裝出貨穩健成長,功率放大器封裝將演進到金凸塊(gold bump)和覆晶封裝(Flip Chip)形式,加速功率放大器廠商委外封裝,頎邦可望持續受惠。

此外法人指出,里約奧運之後市場對於4K2K大電視需求依舊暢旺,帶動相關面板驅動IC封測需求數量提升,頎邦下半年可持續吃補。

在智慧型手機部分,法人指出,頎邦透過日系面板驅動IC客戶,持續切入美系智慧型手機供應鏈,提供中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品。

展望9月和第3季,法人預估頎邦9月業績有機會超越7月和8月平均水準,第3季業績可較第2季成長13%,上看15%,單季業績有機會站上46億元,挑戰歷史單季次高。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下,法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%,來到今年單季高點,有機會來到2015年以來單季高點。

法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示,蘋果有意尋求三星(Samsung)以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商,頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

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