應用材料公司與新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究院今（9/19）日宣布，將在新加坡先進封裝卓越中心（Centre of Excellence in Advanced Packaging）進行五年的延伸研究計畫，預期增資1.88億星幣，擴大雙方研發合作範圍，專注於先進散出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging）技術。這項技術是半導體產業的關鍵技術轉折，將協助晶片及終端使用者裝置變得更小、更快，更節省能源。
除了新加坡第二科學園區的原有設施之外，這項預期新增1.88億星幣的聯合投資計畫，將擴展至第二啟匯園區的第二個地點。兩個設施合併，面積佔 1,700 平方公尺，將雇用近 100 位研究人員、科學家及工程師。經由應用材料公司所提供整線的晶圓級封裝技術製程設備，此中心將致力發展先進封裝技術的新能力。目前中心已能成功提供卓越的半導體硬體、製程以及元件構造。
應用材料公司東南亞區總裁譚明耀表示：「應用材料公司過去五年與星國科技研究局合作有助於提升能見度，並建立我們的研發實力。從概念至產品發展，整個研究發展價值架構在當地執行，這次擴大合作有助於應用材料公司持續為全球市場發展新技術及產品，同時持續擔任新加坡創新經濟重要的貢獻者。」
新加坡科技研究局總經理瑞吉‧湯普蘭（Raj. Thampuran）博士表示：「我們與應用材料公司在新領域的研究發展，促進彼此合作關係創下新的里程碑。雙方首次合作的進展，說明了新加坡科技研究局與應用材料公司是成功的夥伴關係。放眼未來，我們持續致力於半導體產業推進創新，並在快速變遷的科技版圖領先。」
物聯網與大數據不斷推進今日互連的市場及多功能電子裝置。散出型晶圓級封裝技術被視為支援系統微縮的主要技術平台，能幫助多顆晶片在單一封裝時整合在微小的型體上。散出型晶圓級封裝技術提供行動及無線市場莫大助益，在此領域增加投資有助於推進新加坡成為全球半導體研究發展的樞紐。透過成功地與私人企業結盟的價值鏈，新加坡科技研究局貢獻給新加坡活絡的研究、創新以及事業生態。在2014年，新加坡科技研究局與其他10家產業夥伴成立了四間先進半導體聯合實驗室，提供整合平台，促進複雜微晶片製造的研究發展。這些全球夥伴以及應用材料公司與星國科技研究局的聯合研發中心將持續深化新加坡在半導體研究發展，並創造高價值工作內容及產業競爭力。
新加坡先進封裝中心為應用材料公司的全球客戶從事晶圓級封裝研究。中心執行複雜的跨領域研究計畫，為先進封裝提前提供新的創新，包括凸塊、矽穿孔、2.5D中介層，以及現在的散出型晶圓級封裝技術。透過中心的研究，應用材料公司已成功運用在部分的半導體設備產品。此外，延長合作強調成功的公、私合作，為新加坡創造價值及差異化競爭力。
應用材料公司集團副總裁暨製圖與封裝事業群總經理琶布．若傑(Prabu Raja)博士表示：「應用材料公司提供工程解決方案的領先專業，推進極大差異化產品及解決方案的發展，讓新技術轉化成真。我們很高興與新加坡科技研究局擴大合作，並運用我們的優勢解決先進封裝的挑戰，為未來的創新提升技術實力。」
新加坡科技研究局深具長遠願景，策略性投資有助於提升新加坡經濟成長的成熟產業的研究發展。新加坡擁有亞洲頂尖先進封裝及晶圓級封裝的研究設施。微電子研究院在先進晶圓封裝有領先的研究實力，專注於提供晶片封裝複雜、精密等具挑戰的解決方案，以發展具更好系統功能的輕薄裝置，例如超低電耗、更大容量的記憶體與頻寬以及多樣化功能。微電子研究院院長陳永聰博士表示：「我們長期與應用材料公司合作，展現公私夥伴關係的價值共築在開放創新，同時突顯微電子研究院在產業研究能力的即戰力及競爭力。透過聯合實驗室，我們會持續精進，運用我們與眾不同的研究實力，提供突破性的技術。」