環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S於9/16日在哥本哈根舉辦中子照射晶圓(Neutron Transmutation Doped；簡稱NTD)國際研討會，成功圓滿落幕。此研討會係介紹探討NTD矽晶片最新的創新和應用，吸引來自美洲、歐洲、亞洲以及大洋洲等世界各地的與會者遠道而來參加。會中也確認此材料大尺寸化的趨勢，200mm的產能需求將會上升，甚至300mm未來也有可能被考慮。
對於半導體來說，摻磷、硼等雜質於矽材料是最重要的技術。在摻雜技術中，又以中子照射(NTD)為最高端的技術。功率半導體是建構在NTD材料上，它賦予功率半導體對各項技術的推動，例如：現代高速電氣列車、電力傳輸等。看好人口不斷增加、人口遷移市區等趨勢，將會增加能源的消耗並有大量運輸的需要，所以研討會的眾多與會者對於NTD材料應用於消費性產品的前景皆持樂觀肯定的態度。
Topsil GlobalWafers A/S(前身為Topsil Semiconductor Materials A/S)自1970年代以來，至今都是全球NTD材料首屈一指的領導者。NTD矽材料研討會成功串連矽生產者、功率元件製造商、設備廠商等NTD矽晶圓的產業鏈，啟動NTD產品的發展能與消費者的最終需求趨於一致。Topsil GlobalWafers A/S是第一家將NTD啟動進入至商業市場的公司，Topsil GlobalWafers A/S已經顯示可以改善200mm NTD矽晶圓的均勻性，將有助於客戶去開發更先進的組件並提高客戶的生產良率，更進一步改善了高功率應用的效率。
Topsil GlobalWafers A/S是全球最主要的FZ(Float Zone)技術開發者以及FZ晶圓製造公司，亦是全球領先的中子照射超純矽晶圓供應商。今年七月初正式併入環球晶圓集團體系並開始挹注營收。環球晶圓因納入FZ產品，成為全球少數能完整供應CZ及FZ全產品的世界級領導廠商，促使環球晶圓集團於全球半導體的產業競爭力再提升。
（圖由環球晶圓提供／環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S於9/16日在哥本哈根舉辦中子照射晶圓(NTD)國際研討會，介紹探討NTD矽晶片最新的創新和應用，吸引來自美洲、歐洲、亞洲以及大洋洲等世界各地的與會者遠道而來參加。）
