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iPhone 7數據機晶片 高通再奪訂單

中央社/ 2016.09.18 00:00
(中央社記者張建中新竹18日電)蘋果(Apple)iPhone 7/7 Plus拆解報告出爐,眾所矚目的數據機晶片依然由高通(Qualcomm)供應。

iPhone 7/7 Plus於16日正式開賣,知名拆解網站iFixit已將iPhone 7/7 Plus拆解。

除晶圓代工廠台積電為蘋果代工A10處理器,據拆解報告顯示,iPhone 7/7 Plus晶片仍主要由高通、安華高(Avago)、恩智浦(NXP)及思佳訊(Skyworks)等國外廠商所供應。

iPhone 7與iPhone 7 Plus分別搭載三星(Samsung )2GB及3GB容量的LPDDR4行動記憶體;快閃記憶體方面,也分別採用海力士(Hynix)的32GB快閃記憶體及東芝(Toshiba)的128GB快閃記憶體。

值得注意的是,市場先前盛傳iPhone 7數據機晶片可能改由英特爾(Intel)供應;只是據拆解報告顯現,iPhone 7/7 Plus數據機晶片依然由高通供應。

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