iPhone 7數據機晶片 高通再奪訂單
中央商情網/
9 年前
（中央社記者張建中新竹2016年9月18日電）蘋果(Apple)iPhone 7/7 Plus拆解報告出爐，眾所矚目的數據機晶片依然由高通(Qualcomm)供應。
iPhone 7/7 Plus於16日正式開賣，知名拆解網站iFixit已將iPhone 7/7 Plus拆解。
除晶圓代工廠台積電(2330)為蘋果代工A10處理器，據拆解報告顯示，iPhone 7/7 Plus晶片仍主要由高通、安華高(Avago)、恩智浦(NXP)及思佳訊(Skyworks)等國外廠商所供應。
iPhone 7與iPhone 7 Plus分別搭載三星(Samsung)2GB及3GB容量的LPDDR4行動記憶體；快閃記憶體方面，也分別採用海力士(Hynix)的32GB快閃記憶體及東芝(Toshiba)的128GB快閃記憶體。
值得注意的是，市場先前盛傳iPhone 7數據機晶片可能改由英特爾(Intel)供應；只是據拆解報告顯現，iPhone 7/7 Plus數據機晶片依然由高通供應。
相關新聞
電競旗艦獨霸安兔兔榜首 聯發科晶片中階市場力壓高通
商傳媒
5 天前
臺北 Computex 2026 展望：輝達 N1X 與英特爾掌機晶片將亮相
商傳媒
11 天前
日本人為何獨愛iPhone？蘋果市占飆破6成背後的三大關鍵
商傳媒
3 小時前
英特爾今日發表 Arc G3 系列掌機晶片 聯手台廠搶攻市場
商傳媒
12 天前
SNEC 2026｜億緯鋰能斬獲超67GWh重磅訂單，持續領跑儲能賽道
美通社
2 小時前
新加坡出口數據創佳績 AI浪潮推動半導體產業鏈與上市晶片股
商傳媒
5 天前
高通與字節跳動簽訂AI晶片供應協議 搶攻資料中心市場
商傳媒
13 天前
美股科技與晶片股反彈 那斯達克、標普500指數收漲
商傳媒
6 小時前
金門參加金泉小三通客運航線通航20周年紀念盼小三通再升級
勁報
10 小時前
英特爾將於5月28日發布Arc G3遊戲掌機晶片 逾半合作夥伴為台廠
商傳媒
13 天前
參加金泉小三通客運航線通航20周年活動 金門縣政府盼小三通再升級
台灣好報
19 小時前
晶片股單日蒸發1.3兆美元 美股重挫加密市場同受衝擊
商傳媒
1 天前
晶片股暴跌華爾街急挫 一日蒸發1.3兆美元市值
商傳媒
1 天前
市場波動下尋穩健：三家擁巨額訂單與充裕現金公司獲關注
商傳媒
18 小時前
中國核准首款商用腦機介面晶片 領先馬斯克 Neuralink
商傳媒
1 天前