頎邦自結8月合併營收新台幣15.5億元，較7月15億元成長3.3%，比去年同期14.6億元增加6.12%。法人指出，頎邦8月營收僅次於2014年8月和9月，來到歷年同期次高，也是歷年單月第3高。
法人指出，頎邦8月開始間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨穩健，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。
累計今年前8月頎邦自結合併營收107.75億元，較去年同期115.2億元減少6.47%。
展望9月和第3季，法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨持續勁揚，預估頎邦9月業績可維持7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長超過10%，上看13%，單季業績有機會站上45億元，挑戰歷史單季次高。
展望今年，頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。