陸通富微電：兩岸封測合作 合資是好方向

2016國際半導體展持續登場，下午舉辦海峽兩岸合作研討會，石磊受邀演講。

石磊指出，中國大陸抓住了智慧型手機發展的趨勢，發展自己的半導體產業。

他引述數據指出，在晶圓代工領域，台灣和中國大陸在全球市占率達72%，其中台灣占比達66%。在封測領域，兩岸在全球市占率達超過7成。中國大陸目前在12吋晶圓廠呈現百花齊放。

石磊表示，封測產業整合趨勢會繼續，主要是客戶端集中度越來越高；封測端的整併，也是因為客戶端的整併，這是必然的趨勢。

談到與台灣廠商合作部分，石磊指出，通富微電很早就注重與台灣企業合作，包括台灣的IC設計公司與眾多供應鏈。

石磊指出，5年前通富微電開啟與聯發科合作，通富微電也是聯發科在中國大陸選定的首家封測合作夥伴。現在雙方合作持續進展。

在先進產能布局，石磊指出，通富微電積極擴大12吋28奈米製程晶圓銅柱凸塊（Cu Pillar）生產線，截至今年6月，累計出貨量超過4萬片。

在測試端部分，石磊指出，通富微電在測試端有發展規劃，考量中國大陸幅員遼闊，通富微電會在半導體封裝和測試領域，發展完整解決方案。

石磊表示，通富微電不會發展晶圓代工領域，他指出，還有其他很多事情要做，封測領域大有可為。

談到兩岸封測產業的競合關係，石磊建議，兩岸可以積極合作，「先把其他軟柿子挑掉」。

石磊表示，台灣半導體產業若要繼續發展，應該到中國大陸去，兩岸可以成為最佳合作夥伴，合作目的也是為了競爭，就算是兄弟，偶爾也會打打鬧鬧，感情還是可以很好。

石磊表示，在半導體封測領域，台灣與中國大陸合作的方式，「什麼都可以」，合資也是很好的方向，彼此產能也不會過度擴充。