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SEMICON Taiwan訂於9/7-9日登場 17個主題展區和逾22場國際論壇

大成報/ 2016.09.02 00:00
【大成報記者羅蔚舟報導】

SEMICON Taiwan國際半導體展,將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行,展預期將聚集超過600家國內外廠商參展,並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「SEMICON Taiwan 國際論壇規劃多樣化的主題,從市場資訊到技術趨勢,聚焦熱門議題,邀請超過百位來自業界的菁英,深度剖析產業趨勢和技術動態,讓所有參與者都能迅速掌握全球市場動向!」

SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的SEMICON Taiwan國際半導體展內容,共規劃17個主題展區以及逾22場國際論壇,期望幫助參觀者與國際接軌,有效連結客戶與供應商,展示最新技術與產品,同時促進微電子產業未來進步與發展。因應消費性產品發展趨勢及物聯網的整合需求,SEMICON Taiwan今年更聚焦半導體先進封裝製程技術,規劃一系列的論壇與活動。

台積電先進模組技術發展處資深處長余振華在今年7月的SEMICON West談話中表示,台積電一直以來被稱為全球晶圓代工的龍頭,但隨著時代變遷,台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司。余振華資深處長進一步指出,「隨著摩爾定律的挑戰變得更佳艱困,發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。」資料指出,拜導入晶圓封裝技術所賜,台積電產品在速度及封裝厚度上改善了20%,在耐熱的表現上也提升了10%。今年的SEMICON Taiwan期望透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動,邀請來自台積電、聯電、日月光、矽品、艾可爾(Amkor)、柯林研發(Lam Research)等業界領導廠商,幫助與會者從技術的演進與突破到後端應用衍生的龐大商機,全盤了解先進封裝技術對於半導體產業發展的影響。

因應現今消費電子產品輕薄小且高效能的趨勢,將多種不同功能的晶片整合於單一模組中,是所有封測廠商所面臨的重要挑戰之一。在9月7 日上午,「先進封裝技術論壇」以扇出型晶圓封裝技術出發,針對成本效益與技術整合等關鍵議題,探討解決發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰。於9月8、9日舉行之「SiP系統級封測國際高峰論壇」,聚焦2.5D/3D IC技術、內埋與晶圓級封裝技術,剖析創新封裝技術如何解決傳統尺寸的限制,強化異質整合的能力,以符合未來極微縮產品的設計需求。

除了先進封裝技術的論壇主題外,針對市場資訊,SEMICON Taiwan另規劃CEO高峰論壇與市場趨勢論壇,透過重量級講師的分享,引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域,則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC設計、半導體永續供應管理等多元主題論壇,使與會者快速了解最新國際產業脈動,有效提升台灣半導體競爭力。

(圖由SEMI提供/SEMICON Taiwan訂於9/7-9日登場,計有17個主題展區和逾22場國際論壇。)

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