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慧盛材料將於臺灣國際半導體展上首次亮相

美通社/ 2016.09.01 00:00
賓州理海谷2016年9月1日電 /美通社/ -- Air Products 提供全球半導體產業和電子工業先進材料與材料輸送系統等已逾30年,電子材料部門即將以

慧盛材料 (Versum MaterialsTM) 之名營運。

因應 Air Products 於2016年十月份的事業分拆計畫,慧盛材料將於2016年9月7日至9日的國際半導體展 (SEMICON Taiwan)

上,公開展現全新的面貌及實力。展位位於南港展場4樓的138號;而將展出的創新產品與服務,也是使公司成為業界規模最大且最受尊崇的供應商之一的力作。

「慧盛

(Versum)」取自拉丁文,意思是「向前邁進」(發音:ver-soom),代表公司深切承諾協助客戶,透過實現創新想法與創造先進解決方案,不停地向未來邁進。

慧盛材料首席執行長 Guillermo Novo 表示:「有鑑於慧盛材料

重視半導體產業及亞洲市場,國際半導體展提供了絕佳機會,讓我們以全新獨立公司的身分介紹自己,並傳達我們將如何立基於過去數十年所建立的市場領先地位,並持續發展。」

「以慧盛材料這個新身份,我們將更盡心盡力地與客戶合作,替客戶及他們在世界各地的用戶,打造無限可能的未來。我們將致力滿足半導體、顯示器與 LED

市場現在及未來不斷演進的需求。」

在國際半導體展上,慧盛材料

將介紹新一代化學機械平坦化製程研磨劑、超薄介電層材料和金屬沉積層前驅體、特化表面處理劑及蝕刻產品、以及材料輸送系統等;這些產品都為半導體產業帶來革命性的改變。更多關於展會的產品資訊,請瀏覽

airproducts.com/semicon 。

電漿輔助化學氣相沈積與流動式化學氣相沉積應用的組長 Bob Ridgeway,將於9月9日下午3:10,在 IC

設計論壇的一號廳401室演講,主題為「不減少碳含量的前提下, 可增強多孔質低介電常數 (Low-K) 薄膜之機械性質前導物的開發」。

關於Air Products

Air Products

(紐約證券交易所代號:APD)是一家世界領先的工業氣體公司。今年正值其營運75周年。工業氣體是公司的核心業務,提供空分和工藝氣體、以及相關的設備,主要為煉油石化、金屬、電子和食品飲料等製造產業服務。Air

Products 同時也是一家全球領先的液化天然氣工藝技術和設備供應商。公司的另一項業務 -- 材料技術服務於半導體、聚氨酯、清潔劑與塗料和膠黏劑行業。

公司在2015財年的銷售額為99億美元,當前市場資本額超過300億美元。其遍布全球50個國家和地區的約1.9萬名員工,為所有客戶提供永續性產品和解決方案以及卓越的服務,致力於將

Air Products 打造成世界最安全和最佳的工業氣體公司。欲瞭解詳情,請瀏覽公司中文網站:www.airproducts.com.tw

注:本新聞稿包含前瞻性聲明,該等聲明乃根據1995年美國私人證券訴訟改革法案之安全條款規定作出。其聲明包括公司完成分拆的計畫、分拆的預期利益、分拆的免

稅性、分拆後的獨立公司前景,以及交易

的時點。這些前瞻性聲明,皆以管理部門截至本文發表時的合理預期與假設為基礎。管理部門因諸多不確定因素,可能導致實際結果與前瞻性聲明中所提的期望有重大差異,其不確定因素包括但不限於:取得監管部門核准的能力;

Air Products

的決策因為市場、經濟或其他活動不得完成分拆計畫;充分了解拆分預期效益的能力;公告的負面影響或以公司普通股的市場價格分拆;顯著的交易成本或未知的債務;影響公司與擬分拆相關的一般經濟和商業狀況;資本市場條件的變化;未來公司董事可能決定展現更大的潛能以增加股東價

值,在分拆後能否獨立經營公司;以及公司會計年度截至2015年9月30日的10-K財務表所提的風險因素。本公司不承擔任何責任,也不作出承諾,

去揭示對本文中的前瞻性聲明所做的任何更新與修正,進而以此反映相關的前瞻性聲明所根據的任何假設、相信、期望、事件、條件或情況的改變。

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消息來源 Air Products Asia Inc

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