台灣半導體產業協會、國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件工業同業公會，下午宣布共同簽署跨業結盟合作備忘錄，推動智慧機械加速工業4.0。
這項跨業結盟合作，由上銀董事長、台灣智慧自動化（TAIROA）與台灣區工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長卓永財推動多時，為台灣升級智慧機械、解決工業4.0物聯網的瓶頸，結合台灣IC設計業者及半導體相關產業，邁向感測器工業IC自製提高附加價值。
這項創議獲得台灣半導體產業協會（TSIA）理事長暨鈺創董事長盧超群以及國際半導體產業協會SEMI台灣區總裁曹世綸的支持，4大產業公協會共同簽署跨業結盟。
此外6家廠商包括鈺創、上銀、大銀微系統、台灣新光保全、偉詮電子、智動全球共同簽署合作備忘錄，聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件，帶動物聯網、雲端、大數據等平台成長。
此次合作代表台灣半導體跨足製造領域，攜手開發工業用IC應用在機械設備的加速規、馬達控制、視覺等關鍵組件。
上銀和鈺創科技積極發展工業4.0機器人視覺應用，鈺創的3D深度影像感測器，是工業4.0發展下的重要感測元件，目前該產品已應用在上銀工業用機器人領域。