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聯電Japan社長:日半導體觸底 有機會

中央社/ 2016.08.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰東京25日電)聯電旗下UMC Japan社長張仁治認為,日本半導體產業已「跌停板」觸底,機會浮現,預期5年後日本半導體產業可望回升。

觀察日本半導體產業,張仁治表示,日本半導體公司從系統公司衍生茁壯,從系統產品向上游半導體整合,後來系統事業體與晶片事業體逐步分家,日本半導體產業多是整合元件製造廠(IDM)。考量業務需求,日本半導體產業進一步在記憶體領域發展出新的事業體,銷售對象也以日本國內市場為主。

張仁治指出,但是日本國內市場規模變化不大,相較之下,全球半導體市場規模卻不斷擴大,而國外市場占日本半導體產業比重則不斷下降,因此日本半導體產業近年陷入衰退,不過看起來已經「跌停板」觸底。

從半導體應用來看,張仁治表示,日本在工業和車用用半導體實力相對強,預期日本車用半導體市場年成長率可到5%到10%,此外日本在電源管理晶片也有優勢,至於在通訊和資料處理晶片,日本廠商市場規模持續衰退,特殊應用晶片(ASIC)表現持穩。

展望日本半導體產業前景,張仁治分析還有機會,日本本身國內市場規模沒有縮小,反而有小幅成長,引進國外人才和委外代工的意願提高,不斷擴展銷售市場,對於台灣半導體產業來說,是個機會。

張仁治表示,去年日本半導體委外代工的規模達25億美元,其中大部分比重由台灣廠商獲得,主要以通訊應用為主。

張仁治預期,5年之後,日本半導體產業有機會止跌回升。

觀察中國大陸和台灣半導體產業,張仁治表示,中國大陸半導體在晶片技術仍有成長空間,台灣在特殊應用晶片ASIC實力相對強,但是在系統和半導體ASIC之間有空缺待補足。

對於聯電與富士通半導體合作進展,張仁治表示,富士通累計到去年為止,在聯電8吋晶圓投片量達20萬片,未來雙方會持續合作擴展業務,富士通在車用非揮發性記憶體實力雄厚,未來車用控制器都需要搭配非揮發性記憶體,雙方會持續互惠合作。

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