應用材料宣布，第3季(至7月31日止)新訂單36.6億美元，季增6%，也較去年同期增加26%；未出貨訂單49.5億美元，季增19%，年增60%，新訂單與未出貨訂單金額同創歷史新高。
半導體事業群新訂單部分，以晶圓代工為大宗，占57%；動態隨機存取記憶體(DRAM)占14%；快閃記憶體占15%；邏輯及其他占14%。
應用材料第3季營收28.2億美元，淨利5.05億美元，每股純益0.46美元；非一般公認會計準則(GAAP)每股純益0.5美元。
展望未來，應用材料對第4季營運展望樂觀，預期營收可望季增15%至19%，非GAAP每股純益將約0.61至0.69美元，將續創新高。