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環球晶併SEMI估年底完成 市占上看17%

中央商情網/ 2016.08.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年8月18日電)半導體矽晶圓廠環球晶圓(6488)董事長徐秀蘭表示,收購SEMI預計今年底完成,合計市占率可到17%,合併後,新的環球晶圓總營收規模粗估新台幣400億元。

環球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元,收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數普通股和淨負債,與本公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比,溢價78.6%;與本公告前最後一個交易日2016年8月17日收盤價相比,溢價44.9%,收購案目標今年底完成,屆時新的環球晶圓將成全球第3大半導體矽晶圓供應商。

徐秀蘭表示,此次交易案環球晶圓已經想很久,去年9月下旬環球晶圓就發下宏願,要成為全球第3大半導體矽晶圓供應商,SEMI原本就是環球晶圓很希望合作的公司。

徐秀蘭指出,雙方高度互補,產品、技術、客戶重疊度非常低,雙方專利合起來有998個專利,環球晶圓透過此次交易案,可以與信越和SUMCO等全球矽晶圓大廠相抗衡,對台灣半導體產業相當重要。

徐秀蘭表示,SEMI預計在2個月之後開股東會,需經過75%股東同意支持,之前也不排除有其他競爭者冒出頭。

徐秀蘭表示,SEMI在新加坡登記、於美國上市,因此環球晶圓透過子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD辦理收購事宜。

對於合併後綜效,徐秀蘭預期,環球晶圓收購SEMI後、加上之前收購Topsil半導體事業群,新的環球晶圓可提供完整的半導體矽晶圓解決方案,從3吋到12吋、從普通晶圓、磊晶到SOI晶圓等,幾乎全部矽晶圓產品線都可執行,專利布局也不會限縮,晶體研究室資源可以共享成果。

徐秀蘭表示,收購完成後,雙方合計市占率可到17%,新的環球晶圓在全球10個國家具有17個營運據點,未來幾年暫時不會有其他的收購計畫。

環球晶圓指出,雙方合併後,新的環球晶圓12吋矽晶圓月產能可到75萬片,8吋矽晶圓月產能超過100萬片,6吋矽晶圓以下月產能是83萬片。

談到往後收購作業,徐秀蘭表示,雙方董事會通過公布此交易案後,SEMI要召開股東會通過,再經過美國外國投資委員會(CFIUS)與台灣投審會通過,以及美國、奧地利和德國主管機關的反壟斷審查。

徐秀蘭指出,雙方合併後,新的環球晶圓總營收規模粗估將達新台幣400億元。

媒體問及此交易案收購價格是否過高,徐秀蘭表示,根據SEMI半年報淨值約4.2億美元,此次交易案6.83億美元超過淨值,主要是與競爭有關,此外SEMI具有下一代關鍵專利和SOI晶圓專利和產能,價值不同於帳面上淨值表現。

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