環球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元，收購SunEdison Semiconductor（SEMI）全數普通股和淨負債，與本公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比，溢價78.6%；與本公告前最後一個交易日2016年8月17日收盤價相比，溢價44.9%，收購案目標今年底完成，屆時新的環球晶圓將成全球第3大半導體矽晶圓供應商。
徐秀蘭表示，此次交易案環球晶圓已經想很久，去年9月下旬環球晶圓就發下宏願，要成為全球第3大半導體矽晶圓供應商，SEMI原本就是環球晶圓很希望合作的公司。
徐秀蘭指出，雙方高度互補，產品、技術、客戶重疊度非常低，雙方專利合起來有998個專利，環球晶圓透過此次交易案，可以與信越和SUMCO等全球矽晶圓大廠相抗衡，對台灣半導體產業相當重要。
徐秀蘭表示，SEMI預計在2個月之後開股東會，需經過75%股東同意支持，之前也不排除有其他競爭者冒出頭。
徐秀蘭表示，SEMI在新加坡登記、於美國上市，因此環球晶圓透過子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD辦理收購事宜。
對於合併後綜效，徐秀蘭預期，環球晶圓收購SEMI後、加上之前收購Topsil半導體事業群，新的環球晶圓可提供完整的半導體矽晶圓解決方案，從3吋到12吋、從普通晶圓、磊晶到SOI晶圓等，幾乎全部矽晶圓產品線都可執行，專利布局也不會限縮，晶體研究室資源可以共享成果。
徐秀蘭表示，收購完成後，雙方合計市占率可到17%，新的環球晶圓在全球10個國家具有17個營運據點，未來幾年暫時不會有其他的收購計畫。
環球晶圓指出，雙方合併後，新的環球晶圓12吋矽晶圓月產能可到75萬片，8吋矽晶圓月產能超過100萬片，6吋矽晶圓以下月產能是83萬片。
談到往後收購作業，徐秀蘭表示，雙方董事會通過公布此交易案後，SEMI要召開股東會通過，再經過美國外國投資委員會（CFIUS）與台灣投審會通過，以及美國、奧地利和德國主管機關的反壟斷審查。
徐秀蘭指出，雙方合併後，新的環球晶圓總營收規模粗估將達新台幣400億元。
媒體問及此交易案收購價格是否過高，徐秀蘭表示，根據SEMI半年報淨值約4.2億美元，此次交易案6.83億美元超過淨值，主要是與競爭有關，此外SEMI具有下一代關鍵專利和SOI晶圓專利和產能，價值不同於帳面上淨值表現。