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市場需求大增 長華科蓄勢待發 9月中旬掛牌上櫃

NOWnews/ 2016.08.17 00:00
財經中心/台北報導

長華旗下長華科今(17)日召開上櫃前業績發表會,董事長黃嘉能表示,該公司主要兩項產品為EMC導線架與Pre-mold QFN導線架,分別應用於光電產業與IC產業。如顯示器背光源、手機閃光燈、LED照明、戶外顯示屏、車用LED等,且全球主要照明大廠均為其客戶。而Pre-mold QFN導線架也已鎖定國際半導體大廠以及國內外半導體封裝廠商,瞄準各類相費性電子產品、手持與穿戴裝置。

發光二極體(LED)目前已廣泛應用於照明與平面液晶顯示器(TFT-LCD)之背光模組上,尤其在照明市場因飛利浦、歐司朗等國際知名大廠帶頭領先降價,使得整體LED照明需求快速成長。在整體產業發展已達經濟規模且具備價格吸引力後,其他可應用之相關產業也將相繼導入使用。

長華科於發光二極體(LED)與積體電路(IC)產業供應鏈中所扮演的角色,為提供晶圓生產後之封裝製程使用之材料,經封裝後之產品才能提供後段模組化生產之應用,再進而安裝/使用於各項電子民生消費用品上;在產業鏈上與LED、IC封裝廠均位於整體產業鏈前段的製程材料供應商。

EMC導線架部分主要為提供發光二極體(LED)封裝生產主要材料之一,以此產業之消費市場與運用上(室內與戶外照明、背光模組、戶外顯示屏、汽車內外照明、照相閃光及高亮度投射機等多領域運用)正逐步擴大取代原有發光源,在產品生命曲線上仍屬成長期。而長華科產品在塑料選用上又有其優異特性(耐高熱、抗黃化、抗UV、體積小及可通高電流)之表現,在市場需求上將持續增加。

Pre-mold QFN導線架可提高IC成品在生產(封裝)中之製程良率與產出效率,或減少耗料使用以降低生產成本;此外也可提供IC在封裝設計上之多樣性選擇(封裝製程選項),對IC設計與開發將有高度之爆發潛力。

長華科此類產品在產品壽命曲線上正處於發展期,後續需求評估將以倍數甚至數十倍之成長為趨勢,而電子資訊產品在世界各國之民生消費品項中仍於蓬勃發展之態勢,故IC產業對金屬導線架需求將持續維持穩定,長華科產品極具有未來性,預估也將持續成長。

法人表示,積體電路(IC)產業之Pre-mold QFN導線架運用,目前正處於產品生命曲線之發展期階段,但因長華科產品在開發階段與國際知名半導體大廠進行新產品之運用測試,經過漫長之可靠度測試通過後,確定長華科產品在改善良率、提升生產效率及降低耗材使用上,均至少優於一般IC金屬導線架。

而其最大優點在於可克服現有封裝製程上眾多之條件限制與瓶頸,讓IC設計廠能有更多製程選項,以強大IC功能之顯現,現此產品之應用與該半導體大廠已展開生產計劃,國內各知名半導體封裝大廠也陸續與長華科接洽進行開發合作。該公司暫定9月中旬上櫃掛牌交易,從該公司產品表現看來,預計長華科後續將有爆發性的營運成長動能。

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