中國大陸南通富士通微電子12日宣布停牌公告，表示正在籌劃涉及公司的重大資產重組事項，從12日開市起停牌，爭取在9月11日前披露重大資產重組預案或報告書。
外界揣測通富微電停牌，可能著手收購或入股封測大廠艾克爾有關。
值得注意的是，艾克爾今年1月已宣布100%合併日本晶圓廠J-Device，成為全球第2大專業委外封測代工廠，外界預期到2017年，艾克爾合併營業額目標50億美元。
法人指出，艾克爾合併J-Device，目標擴大汽車電子市場應用，目前汽車電子應用占J-Device業績比重達50%。
市場人士研判，若通富微電有意收購或入股艾克爾，對內可壯大中國大陸在半導體封測產業先進製程的實力，對外可提升與封測台廠日月光（2311）和矽品（2325）合組產業控股公司的競爭力，欲與封測台廠一較長短。
市場人士也指出，若通富微電有意收購或入股艾克爾，中國大陸也可進一步掌握汽車電子晶片封測的關鍵技術。
中國大陸紅色供應鏈加速對外整併腳步，繼2014年底江蘇長電成功併購新加坡封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）後，南通富士通微電子在國家集成電路產業投資基金力挺下，去年10月中旬公布收購國際大廠超微（AMD）在蘇州和馬來西亞檳城封測廠85%股權。
整體觀察，中國大陸掌握這波產業整併浪潮，透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、反壟斷法等手段，積極構建半導體和資通訊自主產業鏈。
在半導體封測領域，中國大陸訂定目標，到2020年，封裝測試技術要達到國際領先水準。這也是為何中國大陸透過集成電路產業投資基金、積極扶持本土廠商對外併購的主因。
檢視中國大陸布局封測產業，中國大陸一方面擴大產能規模，一方面掌握高階封測產能，已切入超微（AMD）、高通（Qualcomm）、英特爾行動通訊IMC以及聯發科等主要客戶，因應下一世代通訊晶片、雲端運算、物聯網（IoT）、大數據（Big Data）的發展目標。