中國大陸南通富士通微電子12日宣布停牌公告，表示正在籌劃涉及公司的重大資產重組事項，從12日開市起停牌，爭取在9月11日前披露重大資產重組預案或報告書。
外界揣測通富微電停牌，可能著手收購封測大廠艾克爾有關。
市場人士指出，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，若通富微電規劃全數收購艾克爾，艾克爾在台灣的先進封裝基地的動向，牽動各方敏感神經，台灣主管機關及艾克爾在台灣的客戶，或有顧慮。
觀察艾克爾產能布局，市場人士表示，艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測。
其中在中國大陸上海外高橋，市場人士指出，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。
在台灣，市場人士表示，艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程，主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。
業界人士表示，艾克爾主要客戶與封測大廠日月光（2311）重疊度也高，若通富微電收購或入股艾克爾，勢必牽動中國大陸與台灣在半導體封測產業的競合關係。
業界人士研判，若通富微電有意收購艾克爾，可能延用2014年底中國大陸江蘇長電收購星科金朋（STATS ChipPAC）、星科金朋在台灣子公司台星科與台灣星科金朋另案處理的方式，不排除艾克爾在台灣的先進封裝基地另組織重組。