光學檢測設備廠牧德科技成功開發出半導體檢測設備，並已於第2季順利出貨，過去射出的「牧德三箭」，包括瞄準半導體、軟板、硬板工業4.0商機的策略，已逐漸奏效。
牧德過去3年來，來自IC載板廠的營收已從約30%下降到3%；來自軟板廠的營收則不斷上升，已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的28%；半導體領域營收今年占比達10%，硬板約占48%。
牧德科技指出，受惠高毛利的雷射盲孔及軟板AFI比重增加，軟板AOI設備成長強勁，加上高毛利的半導體AVI設備開始出貨，下半年來自軟板與半導體的營收占比可望突破40%；加上產品組合轉佳，毛利率在今年第2季創新高，達66.1%，後續可望繼續保持高檔水準。
展望下半年，牧德過去第3季都是旺季，下半年營收也會大於上半年，在半導體領域，牧德已有3到4家客戶訂單，未來會持續推展客戶，將成為明年主要成長動能。
牧德董事長汪光夏指出，今年營運目標優於去年，明年營運再優於今年，力拚年年成長。
牧德上半年因受到匯損干擾，每股盈餘僅達1.59元，較去年同期1.73元衰退8%。但受惠於新市場的突破及訂單能見度的提高，牧德股價已於日前完成填息走勢。針對股利政策，牧德過去發放比率都達到9成，後續大致也會維持這樣的配發率。
另外，汪光夏指出，台廠面對紅色供應鏈的衝擊，反而對牧德是利多，因為台廠在獲利減少時，就想減少生產成本和資本支出，是牧德切入的大好機會。
在設備廠的競爭方面，高階產品例如軟板檢測設備仍是大陸設備廠難以跨入的門檻；但硬板檢測設備確實受到對手低價競爭，牧德採取的策略是瞄準無人化設備發展，保持公司高毛利的水準。