牧德跨足半導體 3箭策略奏效

牧德科技創立18年來，每年皆獲利，是台股市場的資優生，牧德今天召開法說會，說明過去因應市場需求所射出的「牧德三箭」。

牧德董事長汪光夏表示，當初第一箭就是切入半導體新市場，公司 3年前在經營IC載板的檢測設備時，即發展了半導體檢測設備的技術，去年觀察大中華區半導體界採用國產設備的意願提高，才開始踏入此一市場，半年內發展出晶圓外觀檢查機，並通過廠商認證，進一步在今年第 2季順利出貨，可望成為牧德明年的主要成長動能。

第 2箭則是射向高難度的軟板業，陳復生說，由於看到軟板產業的檢測需求增加，因此牧德也投入更多資源發展相關設備，如今軟板及軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，此產業的設備訂單能見度已到年底，由於軟板檢測設備的技術難度因檢測曲面而較高，因此毛利率也高於公司平均。

牧德科技在軟板產業的營收已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的 28%，貢獻牧德毛利率走高，牧德第二季的毛利率剛創下歷史新高的 66.1%，較去年同期增加3.5%。

牧德第 3箭是射向開發PCB硬板設備工業4.0的產品，能大幅減少人力需求，進而降低客戶的生產成本。陳復生說，牧德因此能在 PCB業一片不景氣的洪流裡，營收能迄立不搖，第3箭也逐步產生效果。

牧德上半年每股盈餘因受到匯損干擾，僅達1.59元，較去年同期1.73元衰退8%。但受惠於新市場的突破及訂單能見度的提高，牧德股價已於日前完成填息走勢。