▲星科金朋最低採購未達標 台星科大吃補

台星科表示，去年8月5日與STATS ChipPAC Ltd.簽署5年技術服務合約，自合約簽訂日起5年，由合併公司保留產能提供STATS ChipPAC Ltd.晶圓封裝及測試服務。

從最低採購量來看，台星科指出，合約期限內，STATS ChipPAC Ltd.須依約定價格向台星科下單達約定每年最低採購量，也就是台星科為STATS ChipPAC Ltd.保留產能於未達最低採購量的部分，台星科可依合約規定程序，向STATS ChipPAC Ltd.主張補償差額。

依雙方合約，STATS ChipPAC Ltd.應執行最低採購金額第1年（104年8月5日至105年8月4日）9500萬美元。

台星科表示，去年8月5日到今年8月4日止，累計已提供服務合約金額5305.3萬美元，占第1年合約年度達成比例約55.8%。

台星科指出，合約簽署日起每12個月結算，STATS ChipPAC Ltd.若未達最低採購量，可行使遞延最低採購量5%至次年度採購的權利，並以排除遞延採購量後未達最低標準的部分，給予台星科補償金。

台星科指出，擬依合約規定程序向STATS ChipPAC Ltd.主張其補償未達最低採購量的差額。

法人粗估，按照上述合約，台星科首年可向STATS ChipPAC主張約3719萬美元的差額（規模約新台幣11.7億元）。

法人估算，若以目前台星科股本13.62億元粗估，相關補償差額可貢獻台星科每股約8.6元的收益。