iPhone 7電路板曝光 間諜照瘋傳

資深3C達人「@GeekBar創始人磊哥」在中國大陸微博上貼出數張據稱是iPhone 7印刷電路板的間諜照。此外，「重慶銘廣科技」也在微博上貼出數張據稱是iPhone 7印刷電路板的外洩照，引起國外媒體和中國大陸科技網站熱烈討論。

法國科技消息爆料達人漢莫史多福（Steve Hemmerstoffer）也在推特@stagueve上轉貼相關間諜照。

「@GeekBar創始人磊哥」指出，從照片來看，A10處理器比較以往的系統單晶片（SoC）變化很大，基頻晶片結構也有變化。

外界普遍推測，第3季即將推出的iPhone 7系列，將內建蘋果新款A10處理器，採用台積電16奈米製程技術，由台積電獨家代工。

有關iPhone 7的間諜照和視訊短片近期不斷曝光，讓外界更增添對iPhone 7的臆測與想像。

傳出iPhone 7預購時間將從9月9日開始，將在9月12日當週亮相。

大部分市場推測，今年蘋果iPhone新品將配備智慧連結（Smart Connector）功能，iPhone 7 Plus可望採用雙照相鏡頭。有研究機構推測，iPhone 7 Plus的隨機存取記憶體（RAM）容量，可能提升到3GB。

此外，傳出iPhone 7可能採用無線充電技術，可能會支援USB Type-C連接埠，充電也可望更快速。

在儲存容量部分，市場預期iPhone 7最基本儲存容量可能是32 GB，相關機種的儲存容量，可能有32GB、128GB和256GB等選項。

也有消息傳出，iPhone 7的Home鍵不會採用實體設計，改採電容觸控感壓式Home鍵設計。此外，iPhone 7機殼防水級數將進一步提升。

外界也開始推測，iPhone 7可能搭配低功耗藍牙晶片以及採用Lightning Connector連接埠設計的最新耳機附件EarPods。