日月光自結 7月集團合併營收新台幣215.87億元，較6月217.74億元微減 0.9%，比去年同期216.69億元微減0.4%。
法人指出，日月光7月集團營收，來到歷年同期次高。
其中日月光7月IC封測及材料營收139.75億元，較6月132.62億元成長5.4%，比去年同期129.34億元增加8%。
累計今年前7月，日月光自結集團合併營收1465.58億元，較去年同期1565.53億元減少6.38%。
展望第3季，日月光日前表示，第3季可受惠新產品推出和季節性需求力道，第3季產品平均銷售價格（ASP）可望持穩，第3季包括通訊、消費電子、工業和車用等應用產品可望成長。
對於第4季營運展望，日月光指出，第4季表現不容易看清楚，到本月或9月，第4季的情況或許會比較清楚，下半年集團合併業績可望逐季成長。
法人預估，日月光第 3季集團合併業績可延續以往季節性表現，較第2季成長幅度可望優於原先預期15%季增幅度，有機會超過18%、挑戰20%。
其中日月光第3季在電子代工服務（EMS）業績預估可較第2季大增25%以上，挑戰季增30%。
在毛利率部分，法人預估日月光第 3季在IC封測事業的毛利率表現，可較第2季略佳，可望超過25%。
觀察今年資本支出規模，法人預估，日月光今年資本支出規模可落在6億美元到7億美元區間。