聯發科瑞昱傳捷報 打進微軟Xbox供應鏈

微軟於今年E3遊戲展發表的新款遊戲機Xbox One S，8月正式開賣，知名拆解網站iFixit近日已發表Xbox One S拆解報告。

據報告指出，聯發科802.11ac無線網路晶片MT7612UN與整合802.11n無線網路，及藍牙4.0的晶片MT7632UN，順利獲Xbox One S採用。

瑞昱超高速乙太網路晶片RTL8111HM也獲Xbox One S採用。

不過，因聯發科無線網路及物聯網等產品比重僅10%至15%，法人認為，聯發科無線網路晶片打進微軟遊戲機供應鏈，對業績挹注應有限。