中華精測公布上半年財務報告，合併營收約11.52億元，合併毛利率50.79%，稅後純益約2.63億元，每股盈餘為8.91元。
與去年同期相較，今年上半年營收較去年同期7.37億元增加56%，毛利率較去年同期50.48%，增加0.31個百分點，今年上半年稅後純益較去年同期1.56億元增加68%，同期每股純益則較去年同期5.59元增加3.32元。
精測第2季合併營收約6.51億元，合併毛利率50.25%，稅後純益約1.52億元，每股盈餘4.95元。與第1季相較，營收季增31%，稅後純益季增38%，每股盈餘增加1.04元。
精測總經理黃水可表示，受惠半導體製程微縮、晶片複雜度提高需要更長測試時間，高階測試介面需求量隨之增加，加上今年推出的新產品微機電探針卡（MEMSprobe card），得到美國客戶採用，新產品也送樣給亞洲高效能晶片客戶驗證。
展望下半年，精測表示今年下半年營運審慎樂觀，看好未來汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境（VR/MR/AR）發展。
從產品營收比重來看，精測今年上半年晶圓測試卡（probe card）占營收比重82%，其中包含今年甫推出之新產品微機電探針頭（MEMS probe head）占營收約21%。另外IC測試板（load board）占比13%，服務和其他占5%。
精測董事會今天通過授權董事長簽訂不動產契約買賣，交易金額約7.9億元，用以取得位於原平鎮辦公室對面約4600坪土地，每坪售價約17.1萬元，待相關程序完成後，再簽訂買賣契約，因應客戶未來需求。
精測董事會也通過間接投資中國大陸上海台華電子科技，增資300萬美元，做為擴大當地營運晶圓測試卡和晶片測試板設計、技術諮詢和服務。
精測表示，中國大陸在半導體產業投資布局越來越積極，國際客戶持續增加在地生產比重，且中國大陸客戶對高階產品自製能力提升，對高階測試介面需求日益增加，精測投資擴充上海子公司營運規模，以跟上半導體產業潮流趨勢。