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PCB廠大規模擴產不多見 牧德等AOI設備廠指向新興應用

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2016.07.31 00:00
牧德2016上半財報EPS1.59元,圖為牧德董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)去年以來台灣的PCB廠對於設備的支出採取保守態度,加上中國大陸設備廠以低價競爭,也形成設備廠的業績不如預期,PCB設備廠包括晶彩科技(3535-TW)、大量科技(3167-TW)及牧德科技(3563-TW)等,相繼以核心技術分別切入包括OLED及半導體應用領域,其效益正在逐步展現中。其中,並以牧德科技因新應用產品的推出,其2016年第2季單季毛利率創歷史新高達66.1%,效益最為顯著。今年正式切入半導體應用領域的牧德科技已公布2016年上半年財報,其6月營收為6879萬元,創21個月以來的新高,由牧德科技公布2016年上半年財報,稅後盈餘7211萬元,每股稅後盈餘為1.59元。牧德科技為首家公布2016年上半年財報的PCB設備廠,而其2016年上半年稅後盈餘7211萬元,則較去年同期財報稅後盈餘7365萬元小幅衰退2.09%。牧德科技2016年第2季單季毛利率創歷史新高達66.1%,遠高於今年第1季的59.3%。第2季合併營收年增4%,季增率25%。單季每股稅後盈餘0.93元。牧德主管表示,產品組合轉佳,新產品拉高毛利率,以及優化設計降低成本,都是毛利率持續轉佳的原因。牧德今年以來持續針對客戶需求推出新產品,包括第1季的自動送料檢查機以及第2季的晶圓外觀檢查機,能在不景氣中保持成長的動能。而大量科技總經理陳尚書則指出,大量科技雖然對於中國大陸PCB市場當地業者群雄並起及台商PCB全製程廠尋求技術升級因應競爭而產生的設備需求表示樂觀。而且大量科技將以核心技術因應市場板塊的移動,尤其在目前的AR(擴增實境)及3D光學玻璃加工技術上,大量科技都有對應的設備供應能量。以大量科技的原有PCB及觸控面板製程設備核心生產技術進一步延伸,大量科技日前在台還在台灣參加航太展,主要仍在於其對非平面產品的加工設備優勢。陳尚書說,由目前市場最火紅VR(虛擬實境)產品延伸出的AR(擴增實境)產品以及3D光學玻璃加工技術上,大量科技都有相對應的設備供應。光學玻璃3D加工技術的引起注意,主要在於韓國三星推出曲面面板手機之後,甚至市場傳出連積極於今年年底推出iPhone 7的美商蘋果公司,對於曲面面板顯示、甚至全機以3D玻璃包覆的超凡出眾改款大表興趣。大量科技及晶彩科技近期股價表現強勢,主要在於市場傳出晶彩科技接獲因OLED面板檢驗設備的大筆訂單,法人指出,晶彩科技2015年營運高點在第4季,今年落點在第3季,而第4季仍會維持高檔直到2017年,機台毛利率預估達30%。同時,法人指出,晶彩科技目前在手訂單較2015年同期增長約50%,2016年預期全年營收落在13億元,2017年訂單已洽談至上半年;估計晶科技今年每股稅後盈餘躍上2元,2017年上看3元。

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