蘋果換機潮可期 力成樂觀看第3季

記憶體封測廠力成下午舉辦法人說明會。

觀察市場狀況，洪嘉?指出，從動態隨機存取記憶體（DRAM）產品項目來看，標準型DRAM（Commodity DRAM）供應吃緊，最近市場合約價格持續上漲；高階智慧型手機行動記憶體（Mobile DRAM）密度容量持續增加，中國大陸手機市場持續穩健；伺服器DRAM容量密度明顯成長，整體DRAM市況不錯。

在快閃記憶體（Flash）部分，洪嘉?指出，高階智慧型手機所需快閃記憶體密度容量持續增加，固態硬碟（SSD）滲透率持續成長，晶圓代工廠技術和新產能不斷提升。

從邏輯IC來看，洪嘉?表示，受惠行動裝置需求，第3季邏輯IC晶圓供應仍相當吃緊。

展望下半年，洪嘉?預期，整體終端產品下半年需求可望維持傳統旺季表現，第3季市場需求正面。

展望第3季，洪嘉?表示，力成對第3季表現維持正向樂觀的看法，季成長和年成長相對樂觀，下半年成長正向看待。

從各產品應用來看，洪嘉?預期，力成第3季繪圖記憶體（Graphic DRAM）、行動記憶體和標準型記憶體封測表現會持續成長，行動裝置用快閃記憶體和固態硬碟應用快閃記憶體封測會持續增加。第3季整體DRAM封測成長力道，可能比快閃記憶體封測要高。

在邏輯IC部份，洪嘉?表示，力成第3季高階凸塊（Bumping）產能持續滿載，可能會被客戶追殺到9月，覆晶封裝（FC）第3季可正向成長。傳統封裝業務第3季可穩健成長。

洪嘉?指出，行動終端產品記憶體密度容量持續增加，他個人認為，蘋果新款iPhone手機市場需求可正向看待，換機潮仍可期，今年新款iPhone出貨表現不會悲觀。

在資本支出部分，洪嘉?表示，包括高階凸塊等先進製程的資本支出占比約4成，封裝占比約25%，測試占比約10%，廠房資本支出占比約25%。

力成表示今年資本支出約新台幣120億元，若加上旗下超豐的30億元，共計約150億元。